著录信息
- 专利名称：一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410010675.4
- 公开(公告)号：CN103803968B
- 申请日：20140109
- 公开(公告)日：20151028
- 申请人：深圳顺络电子股份有限公司
- 发明人：庞新锋,伍隽,包承育,漆珂,刘宁,王卫兰,苏柯铭,高瑞
- 申请人地址：518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C04B35/465,C04B35/622
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
- 代理人：余敏
- 审查员：李瑶琦
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
陶瓷材料,基板,助熔,陶瓷,低温共烧陶瓷材料,锌硼硅酸盐玻璃,重量百分比含量,中低介电常数,重量百分比,电镀腐蚀,共烧陶瓷,制备方法,烧结,电性能,翘曲,一种,主相,计算,公开,保持
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