著录信息
- 专利名称：微桥结构红外探测器以及制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910153649.6
- 公开(公告)号：CN101927976B
- 申请日：20090930
- 公开(公告)日：20130925
- 申请人：浙江大立科技股份有限公司,上海集成电路研发中心有限公司
- 发明人：池积光,钱良山,康晓旭,姜利军
- 申请人地址：310053 浙江省杭州市滨康路639号
- 申请人区域代码：CN330108
- 专利权人：浙江大立科技股份有限公司,上海集成电路研发中心有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B81B7/02,B81C1/00,G01J5/10
- 优先权：无
- 专利代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
- 代理人：徐关寿
- 审查员：严恺
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
沉积,金属反射层,保护层,介质层,牺牲层,红外探测器,金属电极,微桥结构,硅衬底,通孔,桥墩,大马士革工艺,化学机械抛光,微机电技术,读出电路,光刻刻蚀,敏感材料,微桥,探测,平坦
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