著录信息
- 专利名称：倒装发光二极管的划片方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200410077356.1
- 公开(公告)号：CN100385691C
- 申请日：20041208
- 公开(公告)日：20080430
- 申请人：深圳市方大国科光电技术有限公司
- 发明人：贺征平
- 申请人地址：518055广东省深圳市南山区西丽镇龙井方大城
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳市方大国科光电技术有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/00,H01L21/78,H01L21/301
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市顺天达专利商标代理有限公司
- 代理人：郭伟刚
- 审查员：陈浩
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
紫外膜,晶片,固定环,保护膜,面纸,延展性,发光二极管,边角余料,粘膜方法,白色光,层晶片,固定,硅片,反转,划片,双膜,橡胶,小于,干净
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