著录信息
- 专利名称：一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201720040105.9
- 公开(公告)号：CN206388732U
- 申请日：20170113
- 公开(公告)日：20170808
- 申请人：深圳市莱康宁医用科技股份有限公司
- 发明人：杜翔,王斯坤
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区蛇口沿山路18号中建工业大厦1栋2楼201
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳市莱康宁医用科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L41/47
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
- 代理人：孙伟
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊接构件,正极,压电陶瓷晶片,负极,连接介质,引出电极,本实用新型,安装位,电路,产品合格率,压电陶瓷片,自动化焊接,机器设备,连接构件,人员技术,生产效率,外围部件,板连接,焊接,替换
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