著录信息
- 专利名称：一种焊球阵列结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201621195178.7
- 公开(公告)号：CN206196136U
- 申请日：20161031
- 公开(公告)日：20170524
- 申请人：北京君正集成电路股份有限公司
- 发明人：洪涛
- 申请人地址：100193 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼君正大厦
- 申请人区域代码：CN110108
- 专利权人：北京君正集成电路股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/11
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京市京大律师事务所 11321
- 代理人：刘向辉;王凝
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊球,电源,内层,本实用新型,电子通信,焊球阵列,间隔顺序,位置排列,增强信号,最内层,两层,扇出,排序
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