著录信息
- 专利名称：一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910056766.0
- 公开(公告)号：CN101998764B
- 申请日：20090820
- 公开(公告)日：20120808
- 申请人：中达电通股份有限公司
- 发明人：李文富,刘韧
- 申请人地址：201209 上海市浦东新区曹路镇民夏路238号
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：中达电通股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/18,H05K3/34,H02H9/04
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海光华专利事务所 31219
- 代理人：余明伟
- 审查员：王磊
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
汇流排,金属氧化物压敏电阻,铜质,导电,印刷电路板,采样电阻,热熔断体,塑胶模块,电路板结构,铜箔,焊接,电路板,矩阵,电路板导线,接触电阻,接线端子,元件插脚,大电流,截面积,矩阵式,均流,连接,冲击
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