著录信息
- 专利名称：一种芯片卡读写连接装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201720504556.3
- 公开(公告)号：CN206696399U
- 申请日：20170508
- 公开(公告)日：20171201
- 申请人：东信和平科技股份有限公司
- 发明人：涂祥佳,何思博
- 申请人地址：519060 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
- 申请人区域代码：CN440402
- 专利权人：东信和平科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G01R31/28,G01R1/04
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司 11227
- 代理人：罗满
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
芯卡,探头,芯片,底座,上盖,质检,检测槽,多芯,竖直,外部设备,转换器,本实用新型,传统方式,底座运动,电气连接,读写操作,活动连接,接触配合,连接装置,人力资源,压紧接触,上表面,芯片卡,正整数,读写,扣紧,内插,外端,体力,节约
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