著录信息
- 专利名称：软硬板的制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200810087583.0
- 公开(公告)号：CN101562949B
- 申请日：20080418
- 公开(公告)日：20110413
- 申请人：华通电脑股份有限公司
- 发明人：王俊懿,李兆定,伊恩提母
- 申请人地址：中国台湾桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：华通电脑股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/36,H05K1/11,H05K1/14
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
- 代理人：寿宁;张华辉
- 审查员：徐健
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
软板,基材,软硬板,板区,产品良率,工艺效率,相邻位置,电连接,作业区,板压,裁切,开孔
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