著录信息
- 专利名称：埋设有电子元件的电路板及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910149040.1
- 公开(公告)号：CN101925255B
- 申请日：20090612
- 公开(公告)日：20120222
- 申请人：华通电脑股份有限公司
- 发明人：陈彦瑞,林志谦
- 申请人地址：中国台湾桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：华通电脑股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/18,H05K3/32,H05K3/46
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
- 代理人：寿宁;张华辉
- 审查员：吴海涛
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
基板,贯孔,电路板,电绝缘,填充材,绝缘,导电层形成图案,电路板制造方法,多层电路板,图案化线路,高温回焊,上图案化,倒置,电镀,薄型化,导电层,焊接,埋设,填充,缩减,露出,受损,接触
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