著录信息
- 专利名称：替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110365989.2
- 公开(公告)号：CN102363891B
- 申请日：20111118
- 公开(公告)日：20130925
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：胡旭日,王维河,腾笑朋,徐策,杨鹏海,考松波
- 申请人地址：265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C25D3/38,C25D7/06,H05K1/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225
- 代理人：矫智兰
- 审查员：徐燕
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电解铜箔,铜箔,压延,组合添加剂,挠性覆铜板,电解液,生产工艺,硫酸铜溶液,电流密度,混合溶解,性能稳定,电解槽,浓硫酸,阴极铜,再进入,电解,软水,双光,蒸汽,添加剂,差距
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