著录信息
- 专利名称：智能功率模块端子的连接结构
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310033666.2
- 公开(公告)号：CN103078477B
- 申请日：20130128
- 公开(公告)日：20150408
- 申请人：台达电子企业管理（上海）有限公司
- 发明人：廖学国,袁德威,纪伟豪,周逸凯,蔡明原
- 申请人地址：201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层、7-8层
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H02M1/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：隆天知识产权代理有限公司 72003
- 代理人：聂慧荃;郑特强
- 审查员：刘侠
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
合座,键合,电路板,金属键合,连接座,底部,连接,固定,智能功率模块,工作可靠性,驱动电路板,台阶形结构,端子间隔,连接结构,上端面,嵌接,下部,密封,牢固
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