著录信息
- 专利名称：装配式功率模块
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310001059.8
- 公开(公告)号：CN103023281B
- 申请日：20130104
- 公开(公告)日：20150610
- 申请人：江苏宏微科技股份有限公司
- 发明人：张银
- 申请人地址：213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
- 申请人区域代码：CN320411
- 专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H02M1/00,H01R12/58
- 优先权：无
- 专利代理机构：常州市维益专利事务所 32211
- 代理人：贾海芬
- 审查员：冯昊
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
驱动电路板,卡板,上部,盖板,翼翅,连接,电路板,功率模块,金属陶瓷,失效问题,安装孔,定位孔,孔及卡,上端面,装配式,槽口,基板,卡接,凸起,折弯,支承,小径,顶部,变形,两侧,维修
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