著录信息
- 专利名称：用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210334815.4
- 公开(公告)号：CN102865939B
- 申请日：20120912
- 公开(公告)日：20140709
- 申请人：上海大学
- 发明人：赖禹能,葛军锋,张建华,黄元昊,陈遵淼
- 申请人地址：200444 上海市宝山区上大路99号
- 申请人区域代码：CN310113
- 专利权人：上海大学
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G01K7/02,H01L51/56
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海上大专利事务所(普通合伙) 31205
- 代理人：何文欣
- 审查员：李佳锐
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
玻璃密封条,温度传感器,定位构件,固定,定点温度,光电器件,可变位置,位置定位,封装,激光束移动速度,采集,温度采集系统,激光键合,实时测量,输出功率,位置温度,温度测试,玻璃料,测试点,测温,键合,激光,外围,约束
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