著录信息
- 专利名称：晶圆清洗机
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420146111.9
- 公开(公告)号：CN203760441U
- 申请日：20140328
- 公开(公告)日：20140806
- 申请人：沈阳仪表科学研究院有限公司
- 发明人：马岩,白雪峰,荣宇,郝鑫
- 申请人地址：110043 辽宁省沈阳市大东区北海街242号
- 申请人区域代码：CN210104
- 专利权人：沈阳仪表科学研究院有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/67
- 优先权：无
- 专利代理机构：沈阳科威专利代理有限责任公司 21101
- 代理人：杨滨
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
真空轴,壳体,步进电机,伺服电机,摆杆,喷头,吸盘,伺服系统控制,真空发生器,硅片清洗,技术要点,伺服系统,维护成本,清洗机,输出端,输出轴,晶圆,固定
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