著录信息
- 专利名称：一种低银无卤无铅焊锡膏
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210536169.X
- 公开(公告)号：CN103008919B
- 申请日：20121213
- 公开(公告)日：20150527
- 申请人：郴州金箭焊料有限公司
- 发明人：李曼娇,胡洁
- 申请人地址：423000 湖南省郴州市经济技术开发区科技工业园郴州金箭焊料有限公司
- 申请人区域代码：CN431002
- 专利权人：郴州金箭焊料有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/363,B23K35/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司 11227
- 代理人：王学强
- 审查员：曲欣
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
无铅,焊锡膏,焊锡粉,焊剂,无卤,机械性能,高温抗氧化性能,工作温度区间,表面活性剂,松香,固体含量,触变剂,低成本,高活性,高强度,缓蚀剂,活化剂,耐腐蚀,有机酸,溶剂
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