著录信息
- 专利名称：一种集成式BSG系统用的薄膜电容结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201621385019.3
- 公开(公告)号：CN206370354U
- 申请日：20161216
- 公开(公告)日：20170801
- 申请人：上海电驱动股份有限公司,上海汽车电驱动有限公司,上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司
- 发明人：潘永健,于井,封居伟,尹家骅,陈登峰,王昆
- 申请人地址：200240 上海市闵行区剑川路953弄322号
- 申请人区域代码：CN310112
- 专利权人：上海电驱动股份有限公司,上海汽车电驱动有限公司,上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01G4/33,H01G4/236,H01G4/224
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海科盛知识产权代理有限公司 31225
- 代理人：杨元焱
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
正负母排,壳体,本实用新型,薄膜电容,输出端,极板,针脚,负极接线螺柱,正极接线螺柱,电机控制器,负电极端子,小型化设计,正电极端子,薄膜芯子,负极连接,功率模块,焊接连接,螺栓连接,正极连接,集成化,集成式,密封面,输入端,体积小,散热,分叉,减小
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