著录信息
- 专利名称：一种高Tg无卤低介电型覆铜箔板的制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410836817.2
- 公开(公告)号：CN104553229B
- 申请日：20141223
- 公开(公告)日：20170104
- 申请人：上海南亚覆铜箔板有限公司
- 发明人：粟俊华,况小军,席奎东,包秀银,张东,包欣洋
- 申请人地址：201802 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
- 申请人区域代码：CN310114
- 专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B32B37/06,B32B37/12,B32B37/10,C09J163/00,C09J125/08,C09J179/04,C09J11/04,C09J11/06
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司 31224
- 代理人：吕伴
- 审查员：孙淑美
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
制备,粘合剂,低介,环氧玻璃布基覆铜箔板,环氧树脂,耐热性,甲基纳迪克酸酐,咪唑类促进剂,玻璃化转变,含磷阻燃剂,机械加工性,热膨胀系数,半固化片,二氧化硅,覆铜箔板,高频高速,介电性能,耐电化性,无卤环保,有机溶剂,综合性能,苯乙烯,多层板,耐燃性,吸水率,嗪树脂,成球,上胶,无卤,排版,压制,生产
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