著录信息
- 专利名称：高导热表面贴装分立器件封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620377609.5
- 公开(公告)号：CN205621715U
- 申请日：20160429
- 公开(公告)日：20161005
- 申请人：天水华天电子集团股份有限公司
- 发明人：郑永富,崔卫兵,程海,牛志强
- 申请人地址：741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
- 申请人区域代码：CN620502
- 专利权人：天水华天电子集团股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/31,H01L23/367
- 优先权：无
- 专利代理机构：甘肃省知识产权事务中心 62100
- 代理人：周立新
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
封装,散热板,塑封体,封装结构,散热片,兼容,本实用新型,独立散热器,表面贴装,分立器件,固定投资,框架载体,散热单元,散热路径,贴片器件,外形保持,垂直的,低热阻,高导热,灵活的,密度比,塑封,切除,体内,占用
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