半导体激光打标机和光纤打标机区别 半导体激光打标机配置操作

一、半导体激光打标机和光纤打标机区别

光纤激光打标机和半导体激光打标机，都是加工金属和部分非金属的激光设备，它们的区别主要体现在以下几方面：

1、价格上的区别

光纤激光打标机的价格要比半导体激光打标机贵一些，最近几年由于激光器价格的波动，也会影响光纤激光打标机的价格。在同样的加工应用领域、加工效果的情况下，光纤激光打标机的效率更高。

2、加工效率的区别

光纤激光打标机加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，可以打出各种文字，符号和图案，易于用软件设计标刻图样，更改标记内容，适应现代化生产高效率，快节奏的要求。

光纤激光打标机可以打金属和非金属的材质，简单的说是结合了二氧化碳激光打标机和半导体激光打标机的功能，并且速度是半导体的3倍以上，10万个小时不用换配件，大功率，高亮度，高精度，是目前最先进的激光打标设备。

3、激光器的不同

光纤激光打标机使用光纤激光器，而半导体激光打标机使用的是半导体激光器。光纤激光器要比半导体机器的寿命长3倍之多，达到了10万小时的使用寿命，而半导体只有3万小时左右，就要更换Q头，差距很明显。

4、体积上的的区别

半导体激光打标机一般使用的是水冷装置，光纤激光打标机使用的是风冷装置，而且光纤激光打标机一般是一体机。在体积上光纤激光打标机的体积要比半导体的小很多，占空间更加小，增加了使用的方便性。半导体因结构的复杂性，会比光纤的维护麻烦，并且故障率要高。

5、可控性的区别

光纤打标机的脉宽、频率的调整比半导体打标机可调幅度大，调度精准，产品适用性强。

二、半导体激光打标机配置操作

半导体激光打标机由：光路、中控、冷却系统组成。

1、冷却系统包括：冷水机。作用：起到散热功能。

2、中控有四个部分组成：电脑、Q驱电源（声光电源）、激光电源、电控箱。

（1）激光电源控制激光模块。

（2）Q驱电源（声光电源）控制Q头。

（3）振镜控制激光头部分。

（4）急停控制整个电源。

（5）电控箱里有：打标卡、PCI、USB。

3、光路（光学）包含：红光模块、全反镜（90%以上）、Q头、激光模块、小孔、半反镜（K9玻璃、石英）、扩束镜（4倍）。

（1）Q头：作用起到锁光和漏光控制。

（2）小孔：控制光束的直径大小。

4、振镜激光头部分：驱动板（2块）、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜：F=160 打标范围最大100*100，F=210。打标范围最大150*150，F=420。

打标最大范围300*300，场镜又叫透镜，起到聚焦作用。

常用打标操作说明：

1、打深度：低速、低频、高电流。

2、打黑色：低速、高频、高电流。

3、大白色：低电流、中频（5~10）、高低速均可。

4、打黄色：高低电流均可、低频（5以下）、高低速均可。