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有机硅材料的结构 有机硅的性能特点是什么

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摘要:有机硅是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,具有优异的热稳定性、化学稳定性、电气绝缘性、耐候性和生物相容性等特点。它们可以在高温、高压、高湿等恶劣环境下保持稳定的性能,因此被广泛应用于航空航天、汽车、电子、建筑、化工、医疗等多个领域。下面来了解下有机硅材料的结构,有机硅的性能特点。

一、有机硅材料的结构

有机硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。有机硅材料具有独特的结构:

1、Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。

2、C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱。

3、Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。

4、Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。

二、有机硅的性能特点是什么

由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。与其他高分子材料相比,有机硅产品的最突出性能是:

1、耐温特性

有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。

2、耐候性

有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3、电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4、生物特性

生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中,作为细胞构建的支撑,同时帮助其他重要物质如镁,磷,钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。

科学家们认为,有机硅主要以三种形式存在于人体中:

(1)可溶性有机硅,占重量的10%。

(2)百分之三十存在于各种细胞基。

(3)60%用来合成蛋白质这说明我们每天所需的有机硅是相当高。

如果要保持5年,10年甚至于是30年的年轻程度,每天摄入有机硅20-30毫克的有机硅尤为重要。

5、低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

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