据国外媒体报道,小米收购了国内芯片设计公司芯原微电子约6%的股份,成为后者第四大股东,这家智能手机制造商正在调整多年来在半导体领域的发展策略。
据外媒报道,小米此次投资举动的大背景,是中国越来越重视半导体业务,我国希望在包括半导体在内的多个产业上实现自给自足。
芯原微电子总部位于上海,在美国和国内都设有研发中心,该公司将半导体视为推动其创新的核心,一般作为其他芯片公司的承包商,帮助他们完成半导体设计的部分工作。目前,芯原微电子的科创板上市进程稳步推进,最新一轮融资发生在2019年6月,这也是上市之前的最后一轮融资。
据芯原微电子提交的一份文件中披露,小米运营的一只基金2019年6月成为其第二大外部股东。小米方面向国外媒体证实了这笔投资,但具体的投资金额双方均未披露。
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