2024年十大芯片代工企业

十大芯片代工企业,半导体代工-晶圆代工企业排行榜,芯片制造代工厂有哪些
芯片代工哪个好?经专业评测的2024年芯片代工名单发布啦!居前十的有:台积电tsmc、中芯国际SMIC、SAMSUNG三星、联华电子UMC、Global Foundries、华虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力积电、世界先进VIS、DB HiTek东部高科等,上榜芯片代工十大榜单和著名芯片代工名单的是口碑好或知名度高、有实力的,排名不分先后,仅供借鉴参考,想知道哪个芯片代工好?您可以多比较,选择自己满意的!芯片代工品牌主要属于商标分类的第40类。榜单更新时间:2024年09月27日(每月更新)
十大品牌榜
投票榜
口碑点赞榜
分享榜
人气榜
实力榜
  • NO.1
    台积电tsmc
    台积电(中国)有限公司
    品牌指数: 93.7
    财富世界500强
    纽交所上市公司
    标准起草单位
    7个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间1987年
    老牌品牌
    享誉全球
    注册资本5颗星
    品牌点赞6857+
    关注度4万+
    品牌得票48万+
    成立于1987年中国台湾,财富世界500强企业,全球知名的集成电路制造服务公司,开创了专业集成电路制造服务商业模式,专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。查看更多>>
  • NO.2
    中芯国际SMIC
    中芯国际集成电路制造有限公司
    品牌指数: 92.5
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技术企业
    2个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间2000年
    资深品牌
    员工2万+人
    品牌点赞3383+
    关注度2万+
    品牌得票12万+
    上海市
    中芯国际是全球大型集成电路晶圆代工企业之一,也是国内集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际拥有全球化的制造和服务基地,在国内外设有多个晶圆厂和办事处。查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中国)投资有限公司
    品牌指数: 91.5
    财富世界500强
    37个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间1938年
    老牌品牌
    享誉全球
    注册资本5颗星
    品牌点赞12万+
    关注度186万+
    品牌得票570万+
    韩国 品牌产品107+
    Samsung Foundry以优势制程、设计技术、知识产权(IP)和大批量制造能力全心服务客户,提供全面的优势制程技术,包括28FD-SOI、14/10/8/5/4纳米鳍式场效应晶体管(FinFet)、3纳米全环绕栅极(GAA)以及5纳米及更高规格的极端远紫外 (EUV) 技术。查看更多>>
  • NO.4
    联华电子UMC
    联华电子股份有限公司
    品牌指数: 90
    纽交所上市公司
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    成立时间1980年
    老牌品牌
    品牌点赞1733+
    关注度8206+
    品牌得票14万+
    台湾省
    联华电子成立于1980年中国台湾,是台湾地区较早成立的半导体公司,提供高质量的IC制造服务,专注于逻辑和各种专业技术,服务于电子行业的各个主要领域。联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格罗方德半导体股份有限公司
    品牌指数: 88.7
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    成立时间2009年
    成长品牌
    品牌点赞1857+
    关注度9205+
    品牌得票11万+
    美国
    格芯成立于2009年,是由AMD拆分并与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业,主要从事芯片、射频锗硅等半导体晶圆代工服务,涉及移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等行业领域。查看更多>>
  • NO.6
    华虹宏力HHGrace
    华虹半导体有限公司
    品牌指数: 87.5
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技术企业
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    员工6863+人
    品牌点赞1961+
    关注度9613+
    品牌得票10万+
    上海市
    华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等,提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择,其非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度。查看更多>>
  • NO.7
    TowerSemi高塔
    高塔半导体有限公司
    品牌指数: 86.3
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    成立时间1993年
    老牌品牌
    品牌点赞1456+
    关注度8192+
    品牌得票8万+
    Tower是以色列一家集成电路半导体代工服务提供商,专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案,包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感,以及混合信号、CMOS等,可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。查看更多>>
  • NO.8
    力积电
    力晶积成电子制造股份有限公司
    品牌指数: 85.2
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    品牌点赞2654+
    关注度8739+
    品牌得票9万+
    台湾省
    力积电是中国台湾力晶集团旗下大型晶圆代工厂商,以存储器、顶制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司,从芯片设计、制造服务到设备和产能共享,根据不同客户的属性和需求,共同建立紧密、弹性的合作机制。查看更多>>
  • NO.9
    世界先进VIS
    世界先进积体电路股份有限公司
    品牌指数: 84
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A
    成立时间1994年
    资深品牌
    品牌点赞1482+
    关注度6362+
    品牌得票7万+
    台湾省
    世界先进创立于1994年中国台湾,国际知名的专业芯片代工服务提供商,提供具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务,研发的制程技术包括高压制程、超高压制程、BCD、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术等。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂,分别位于台湾与新加坡。2023年平均月产能约27.9万片八吋晶圆。查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek东部高科
    韩国Dongbu HiTek
    品牌指数: 82.7
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A
    成立时间1997年
    资深品牌
    品牌点赞1936+
    关注度7万+
    品牌得票8万+
    韩国
    DB HiTek始创于1997年,是韩国具有代表性的系统半导体代工公司,提供非储存半导体的设计、制造、营销等服务,于2008年自主研发了0.18μm BCDMOS工艺和显示器产品,拥有包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、高压CMOS、射频HRS/SOI CMOS、超级结MOSFET等工艺技术。查看更多>>
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2024十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名
2024十大芯片代工品牌排行榜、2024消费者喜爱芯片代工品牌,2024消费者关注芯片代工品牌,是CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门重磅推出的芯片代工十大名牌排行榜。榜单由CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出,排序不分先后,仅提供给您参考。
十大芯片代工企业,芯片代工企业有哪些
芯片代工十大品牌不是评选,芯片代工十大品牌(品牌榜)名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理,大数据统计分析研究而得出,是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。原始数据源自企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况,通过特定的计算机模型对广泛的数据资源进行自动计算程序生成的。
2024芯片代工十大品牌 10大芯片代工品牌
芯片代工十大品牌是CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门联合重磅推出的10大芯片代工品牌排行榜,榜单由品牌数据研究部门基于大数据统计及人为根据市场和参数条后最终才形成数件变化的分析研究专业测评而得出,是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。名单以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础,综合了多家机构媒体和网站排行数据,通过特定的计算机模型对广泛的数据资源进行采集分析研究,并由研究人员综合考虑市场和参数条件变化据并在网站显示。
芯片代工需要什么技术 芯片代工和芯片设计哪个科技含量高
芯片的产生主要有两个阶段,那就是设计和制造,所以芯片公司主要分为两大类,芯片设计公司和芯片代工企业。芯片代工需要什么技术?芯片代工和芯片设计哪个科技含量高?下面就来了解下有关芯片代工和芯片设计方面的内容。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
什么叫芯片?芯片是半导体元件产品的统称,又称集成电路、微电路、微芯片。芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。芯片在我们生活中运用的范围十分的广泛,我们的生活也离不开芯片。下面来了解下有关芯片的知识。
芯片代工 芯片
2.5万+ 82
怎样制造出一颗芯片 芯片的制作过程全解
芯片一般是指集成电路的载体,由大量的晶体管构成。芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是半导体材料,原材料主要是单晶硅。怎样制造出一颗芯片?下面就来介绍芯片的制作过程,一起了解下。
芯片代工 芯片
2.1万+ 60
晶圆是什么东西 晶圆和芯片的关系是什么
晶圆是什么东西?晶圆是制造半导体芯片的基本材料,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆和芯片的关系是什么?下面来了解下。
晶圆是什么材料做的 晶圆制造工艺流程
晶圆是造芯片的原材料,其原始材料是硅,硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。下面来了解下晶圆制造工艺流程。
晶圆代工是什么意思 晶圆代工的由来
硅晶圆是芯片供应链中的重要环节,在整个半导体生态中的重要性不言而喻,现在的CPU和GPU等等的芯片都是从晶圆片上切出来的,什么是晶圆代工呢?用最简单的话讲,就是专门帮别人生产晶圆片。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。下面来了解下晶圆代工的由来。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技术是科技领域中最为重要的,芯片的体积很小,但是无处不在,主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车等各种电子产品。芯片的产生有设计和制作两方面,并不是所有芯片设计公司,就有能力生产芯片!所以就有了芯片代工,那么芯片代工是什么意思?芯片代工的作用是什么?
芯片代工和芯片设计哪个科技含量高

一、芯片代工是什么意思

有的公司不设计芯片,专门为别人生产芯片,这样的公司就是代工厂,这种模式就是芯片代工。大致就是:芯片设计公司设计出芯片,然后交给专门从事芯片生产的企业,把芯片生产出来,这种芯片合作关系就是芯片代工模式。

二、芯片代工的作用

进行芯片代工可以提高工作效率,设计芯片专门负责芯片设计,芯片生产专门负责生产芯片,分工明确,各司其职,公司可以集中有限人力、物力,做到某一领域的头部。

三、为什么企业选择芯片代工

很大原因是因为芯片生产工厂投入巨大,而且有些设备并不一定有钱就能买到。不仅如此,芯片生产过程中,涉及的技术更多,比如抛光,防静电,静室等,所以大部分企业会选择专业的芯片代工厂生产芯片。

四、芯片代工企业掌握技术吗

传统的代工企业一般是技术含量比较低的,不过芯片代工企业却有所不同,芯片代工企业的技术含量非常高,对生产设备、工艺水平、良品率都有较高的要求,因此芯片代工企业是有自己的核心技术的。

不过芯片代工企业的技术主要是生产技术,设计芯片的技术是由对方提供的,有朋友觉得芯片代工企业可以通过对方提供的技术,抛开半导体公司自行生产芯片,不过虽然理论上可以这么做,但代工企业一般是不会这么做的,原因主要有两点:

1、首先,这样做是侵犯知识产权,属于违法行为,企业与代工企业签订代工协议的时候都有保密条款的,触犯了相关的法律条款会被对方上诉并需要赔偿。

2、其次,芯片代工企业虽然少,但还是有几家的,哪家这样做纯粹是砸自己的饭碗,只是把客户推到竞争对手那里,很难再长期的生存下去,光靠一款芯片也无法生存。

因此,芯片代工企业虽然掌握技术,但主要是芯片的生产技术,它是离不开半导体公司的芯片设计技术的。

五、芯片代工和芯片设计哪个科技含量高

芯片的产生有两个阶段,那就是设计和制造,前者属于软件层面,后置属于硬件层面。很多人疑惑,芯片设计和芯片代工哪个更有技术含量?其实二者并没有可比性,它们是相辅相成的,缺一不可。所以要说技术和科技含量,只能说都很高。

芯片公司主要分为两大类,芯片设计公司和芯片代工企业。我们经常说一流的公司做设计,二流的公司做品牌,三流的公司做生产,其实这句话是有蕴含条件的。对于芯片行业而言,芯片的设计和制造均代表了顶尖的科技水平,芯片从软件设计、调试到流片成功以及批量生产,包含了一系列复杂的环节。

芯片设计的主要过程包括制定规格、提出解决方案、HDL编码、逻辑合成、电路模拟、验证等等,整个设计过程非常的复杂,芯片的最终结果和方案会被送到代工厂。芯片设计并不是哪家公司都能做的,对于一些规模不是很大的企业来说,一旦流片失败几次的话可能会导致公司破产,以至于全球顶尖的芯片设计公司,寥寥无几。

芯片的制造同样复杂,芯片在制造过程中,所使用到的光刻机堪称人类最尖端的科技。不难看出,作为芯片的两个核心过程,无论是设计阶段还是生产阶段,都代表了顶级的科技实力,要不然也不会有人大胆说芯片可能是外星产物了。