深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家标准高、品质优、有自主研发能力的半导体产业供应商,致力于半导体产业的蓬勃发展,集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。产品广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
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| GB/T 4937.29-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验 | 2025-12-02 | 2026-07-01 | 详情 |