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珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。
珠海越亚是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球较早利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于重要地位。
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 2023-12-28 | 2024-04-01 | 详情 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 2023-12-28 | 2024-04-01 | 详情 |
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