成立于2006年，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售的企业，为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品将运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品

珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。

珠海越亚是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球较早利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于重要地位。