新群(厦门)半导体有限公司成立于2024年,总部位于福建厦门,是台湾新群科技与大陆方的合资公司。台湾新群科技成立于2010年,专注于半导体自动化设备的设计、开发与制造。
新群(厦门)半导体竭力于晶圆临时键合/解键合设备,永久键合设备,研磨键合设备以及检测设备等半导体设备的研发,台湾新群在相关领域已具备十年以上的研发及生产经验。
公司以“优秀半导体设备制程整合商”为发展愿景,以“整合制程设备,推动前沿芯片的跃进”为发展使命,秉承“客户至上、激情和谐、诚信双赢”的价值观,力求为客户提供高品质的产品与服务,助力半导体设备国产化进程。