光键半导体

2023年，公司在上海市宝山区罗浩斯科创中心成立，现有办公及万级净室车间1400㎡。

公司的宗旨是为中国半导体产业提供新一代先进封装键合设备，实现Chiplet产业化；在超越摩尔的技术浪潮中作出我们的贡献。同时，在目前复杂而困难的国际产业条件下，努力解决产业中的卡脖子问题，力争实现中国半导体产业的自力更生、自给自足。

公司由中国集成电路产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授等共同发起和运行。包括LAB激光辅助键合设备、LCB激光压力键合设备、晶圆级键合设备、全自动临时键合/解键合设备、HybridBonding混合键合设备，可以提供DietoWafer和WafertoWafer的键合解决方案。公司产品将为先进封装产业提供核心的技术支持。