玄戒O1

基本介绍

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布，首款搭载机型为小米15SPro特别版。

2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米松果推出澎湃S1手机SoC芯片，曾在小米5c手机上进行尝试。2021年初，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。2025年4月初，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已独立运营，已完成首款3nm工艺SoC原型测试；截至4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币，研发团队已经超过2500人；5月15日晚，小米集团董事长雷军发文，公布芯片名叫玄戒O1；5月18日，疑似为搭载玄戒O1芯片的手机跑分数据于Geekbench平台曝光；5月19日，小米汽车在官方微博宣布，玄戒O1将于5月22日19点发布。5月20日，雷军发文称，玄戒O1已开始大规模量产，搭载玄戒O1的两款旗舰将同时发布：高端旗舰手机小米15SPro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。5月22日，玄戒O1正式亮相，并搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra上。5月26日，小米回应“玄戒O1是向Arm定制的芯片”是谣言。

玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险；晶体管数量190亿个。玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。

研发历程

2014年，小米刚刚完成手机市场的“性价比”崛起。但雷军意识到，真正伟大的企业必须掌握核心技术，他提出了一个大胆的计划——成立全资芯片公司，研发手机SoC芯片。2014年9月，澎湃项目立项，正式开启“追芯”之旅。2017年2月28日，小米松果推出澎湃S1手机SoC芯片，曾在小米5c手机上进行尝试。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。2017年，澎湃S1使用了28nm制程打造。其CPU部分是由四颗2.2GHz的Cortex-A53与四颗1.4GHz的Cortex-A53组成，GPU部分则为主频高达922MHz的Mali-T860MP4。

2021年初，小米公司决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC芯片。2021年3月30日，小米在小米MIXFOLD折叠屏上推出独立手机影像芯片澎湃C1，它采用自研ISP+自研算法，着力改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现；同年12月的小米12系列发布会上，自研充电芯片澎湃P1又问世，它主要用于提升手机充电速度，同时帮助手机续航和充电性能达到最佳平衡。2021年12月，小米玄戒芯片自研团队成立于，经营范围含集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由X-RingLimited全资持股。玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。2023年6月，负责小米的自研芯片运营公司上海玄戒技术有限公司增资，公司注册资本由15亿元增至19.2亿元。2024年7月，媒体发布小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片。

2025年4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，已完成首款3nm工艺SoC原型测试；截至4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币，研发团队已经超过2500人。2025年5月15日，雷军宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布。2025年5月17日，小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。2025年5月18日，疑似为搭载玄戒O1芯片的手机跑分数据于Geekbench平台曝光，该机单核得分最高为2709、多核得分则为8125，该处理器的CPU则搭载10颗核心，最高3.9GHz。2025年5月19日，小米汽车在官方微博宣布，玄戒O1和小米15SPro旗舰手机将于5月22日19点发布。同日，雷军回应小米首款手机芯片澎湃S1曾被嘲笑没有后续时宣布，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，累计研发投入已超135亿元。截至4月底，研发团队已经超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿元。

2025年5月20日，小米集团董事长雷军发文称，小米玄戒O1——小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1的两款旗舰将同时发布：高端旗舰手机小米15SPro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。5月20日，小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。2025年5月21日，小米集团总裁卢伟冰在微博透露称，玄戒芯片不止O1一款。2025年5月22日晚7点，在小米15周年战略新品发布会上，SoC芯片“玄戒O1”发布。5月26日，据芯智讯报道，安谋科技的人透露，据其了解，小米玄戒O1并不是基于ArmCSSforClient平台方案。7月2日，小米创办人、董事长兼CEO雷军谈到自研芯片玄戒O1，雷军表示松果是他心中的痛。

2026年4月27日消息，在小米投资者日上，小米创办人、董事长兼CEO雷军公布数据：小米玄戒O1芯片已经出货超过一百万颗。

研发背景

研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。SoC是高度集成的芯片，AP主要包括CPU、GPU等核心计算单元等；而基带在手机SoC芯片负责通信功能处理。对非通信厂商出身的企业来说，研发基带难度大，且获益不多。全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，苹果也外挂高通的基带芯片。

Omdia认为，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。Omdia也分析认为基带产品专利壁垒高，突破难；其次，需要全球适配，成本巨大；最后，通信环境也极端复杂，现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。

小米的路径规划倒不是稀奇，走自研应用处理器搭配第三方基带芯片的路径。在激烈的市场竞争下，自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力，此外，自研芯片使用量足够大的话成本会比外采要低许多。小米如今的手机、家电业务位于行业前列，还有大力发展中的汽车业务，这些业务都需要大量的芯片。

2018年美国对中兴的制裁，让中国科技界意识到“缺芯之痛”；2020年华为麒麟芯片的绝地重生，则点燃了自主创新的火种。

特色功能

芯片应用

场景

小米的独特优势在于“人车家全生态”。玄戒O1不仅用于手机，更赋能小米汽车YU7（智能驾驶算力700TOPS）、平板7Ultra（PC级WPS多窗口分屏）等产品。这种跨场景协同，让芯片研发从单一产品竞争升维至生态体系较量。

产品

发布时间 应用产品 产品类型

2025年5月22日 小米15S Pro 智能手机

小米平板7 Ultra 平板电脑

2025年6月 小米平板 7S Pro 平板电脑

芯片突破

制程工艺

玄戒O1采用台积电第二代3nm（N3E）工艺，晶体管密度达190亿个，较7nm工艺提升约70%，能效比优化18%。这一工艺虽未完全自主，但通过与国内产业链协同（如长电科技的2.5D封装、芯原股份的IP授权），推动国产半导体设备与EDA工具验证进度。

生态协同

玄戒O1深度整合小米汽车（SU7/YU7）与IoT设备，通过UWB3.0技术实现厘米级定位与无感交互，构建“人车家全场景”算力中枢。

商业挑战

台积电3nm工艺成本较4nm翻倍，初期良率仅63%左右。小米初期量产规模控制在200万-300万片，2025年Q4计划提升至500万片，但需面对台积电产能优先分配给苹果、高通的现实。消费者对“国产3nm”的性能认知需时间验证。若玄戒O1的实际体验（如游戏帧率、AI算力）与宣传存在差距，可能引发舆论反噬。此外，开发者对自研架构的适配效率待验证，尽管MIUI系统已深度优化，但生态壁垒仍需突破。玄戒O1仍依赖ARM公版架构，尚未实现完全自主可控。雷军深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年和500亿，稳打稳扎、步步为营。小米计划2026年推出采用自研泰山架构的玄戒O2，并研发车规级芯片玄戒V1（算力1000TOPS），但需持续投入超1000亿元研发资金，技术迭代压力巨大。

创始纪念品

2025年5月28日，小米创办人、董事长雷军在微博上晒出了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品的照片，铝板上刻着芯片设计图，中间嵌着玄戒O1芯片。

芯片性能

GPU方面，玄戒O1内置最新的ImmortalisG925GPU，16核心，在GFXBenchAztec1440p测试中整机得分能达到110，3DMarkSteelNomadLight测试中整机得分为2522分。根据发布会展出的能效曲线，玄戒O1的CPU在应对高负载场景时X925能效水平接近苹果A18Pro，中低负载场景A725和A520核心的能效也要优于其他旗舰平台，其能效水平也最接近A18Pro，小米重点提到了针对中轻度负载场景下的能效优化，搭载玄戒O1的小米15SPro在实验室环境下能持续刷抖音18.3小时。玄戒O1旗舰处理器采用十核四丛集CPU架构，拥有Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36%。

能效比方面，据小米官方测试数据，玄戒O1芯片双超大核限时高爆发场景功能、四颗性能大核持续高性能功耗以及四颗能效核心应对日常使用功能，均媲美苹果最新一代的A18Pro。GPU方面，O1采用了Arm迄今为止性能最强、效率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧，并且GPU功耗比苹果降低了35%。

芯片价值

供应链话语权重构

小米通过自研芯片减少对高通/联发科的依赖（2023年高通芯片采购占比已从75%降至62%），未来可能通过“自研+外采”双轨策略优化成本。此举或倒逼国际芯片厂商调整对华定价策略，例如高通已表态将加速4nm芯片迭代以应对竞争。

国产替代的里程碑意义

玄戒O1填补了国内5nm以内先进制程设计的经验空白，其研发过程带动北方华创、中微公司等上游设备厂商的技术迭代。据行业测算，玄戒O1的量产有望在三年内形成超200亿元的产业集群效应，推动国产半导体产业链升级。

地缘政治风险下的务实选择

尽管采用台积电代工，但玄戒O1的晶体管数量（190亿）低于美国出口管制阈值（300亿），规避了直接制裁风险。同时，小米通过与国内封测企业合作（如长电科技的XDFOI™封装技术），降低对单一供应商的依赖。

芯片影响

高端芯片市场的鲶鱼效应

小米加入自研SoC阵营后，玄戒O1的出现导致全球手机芯片市场从“高通-联发科”双寡头格局转向“四足鼎立”。苹果、三星、华为、小米的技术竞争将加速3nm芯片普及，推动行业进入“性能过剩”时代。

国产半导体的破局路径

小米的玄戒O1“设计自研+公版架构+台积电代工”模式，与华为“全栈自研+国产替代”形成互补。前者利用海外资源抢占先进制程高地，后者在制裁下突破7nm制程与自研基带，两者共同推动中国芯片产业从“追赶”走向“并跑”。

技术自主的战略价值

玄戒O1的成功验证了“垂直整合+渐进式创新”路径的可行性。对中国科技产业而言，这不仅是一枚芯片的胜利，更是一次对“卡脖子”困境的突围——通过十年技术沉淀与全产业链协同，中国企业正逐步打破“设计强、制造弱”的桎梏。

规格参数

规格参数

玄戒O1采用苹果A18 Pro/骁龙8 至尊版/天玑9400同款的第二代3nm制程工艺，晶体管数量达190亿，芯片面积109mm²，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），辅以2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz），10核心4丛集CPU设计，能够更好兼顾瞬时爆发性能和日用能效。整机GeekBench单核跑分3008，多核9509，在实验室环境下，安兔兔跑分能突破300万大关。

性能参数

玄戒O1CPU采用“2+4+2+2”十核架构（2×3.9GHzCortex-X925超大核+4×3.4GHzA725大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），Geekbench6跑分单核2709分、多核8125分，性能超越骁龙8Gen3，接近天玑9400水平。GPU搭载Immortalis-G925，图形处理能力较骁龙8Gen2提升11%。