2026苹果处理器性能排行榜

苹果M4芯片是一款顶级的处理器，采用台积电第二代3nm制程工艺打造，集成280亿只晶体管。核心规格层面上，M4芯片采用了大小核设计，配备4个性能核心+6个能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上进行了升级。在GPU方面，M4芯片的10核图形处理器也是构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构。作为苹果首个AI芯片，M4能够为各种专业工作流带来更好的性能表现。 【 详细>>】

A19 Pro是苹果公司于2025年9月10日发布的手机芯片，基于台积电3nm工艺制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。该芯片代号Thera，CPID为T8150，配备6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air为5核GPU），并将神经加速器集成于每个GPU核心中。 【 详细>>】

A19是苹果公司于2025年9月10日发布的移动芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首发搭载，该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P工艺制造，在晶体密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，苹果公司正式发布搭载A19芯片的iPhone 17e 。此外，计划在入门级iPad中搭载A19芯片，预计于2026年3月4日发布的iPad 12将采用该芯片。 【 详细>>】

A18 Pro是苹果公司于2024年发布的芯片，应用于iPhone 16 Pro系列，该芯片基于台积电第二代3纳米工艺打造，采用6核CPU设计（2颗性能核心+4颗能效核心），性能核心主频达4.05GHz，并配备16核神经网络引擎。其CPU性能较前代提升15%，GPU性能提升20%，并支持硬件加速光线追踪，性能最快可达上一代两倍。 【 详细>>】

M2是由苹果公司研发的一款处理器芯片，于2022年6月7日在苹果WWDC上发布，适用于部分Mac、iPad设备。M2使用第二代5纳米技术，与M1相比，M2为领先业界的能耗比带来了进一步的突破，中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，而神经网络引擎速度更是快了40%。此外，M2芯片的内存带宽也较M1增加50%，同时配备最多达24GB的快速统一内存。 【 详细>>】

A18是苹果公司于2024苹果秋季新品发布会上发布的芯片，主要搭载于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。A18芯片采用了台积电3纳米(N3E)制程工艺，配备6核CPU，包含2个性能核心和4个效率核心，还集成了5核GPU和16核神经网络引擎，进一步提升了图形处理能力和AI计算性能。 【 详细>>】

Apple M1是由苹果公司研发的一款处理器芯片，于2020年11月11日在苹果新品发布会上发布，适用于部分Mac、iPad设备。Apple M1的制程为5纳米，内置8核CPU，集成4个高性能大核心以及4个高效能小核心。此外，Apple M1还内置了8核GPU（部分机型为7核）以及神经网络引擎。在处理要求严苛的任务时，全部八个核心可同时运行，以提供良好的计算能力，并维持较好的中央处理器性能功耗比。 【 详细>>】

2023年苹果秋季新品发布会上，全球首款3纳米制程手机芯片A17 Pro，正式登场。苹果表示A17 Pro芯片采用3纳米工艺技术，配备了两个双CPU高性能核心，比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心数量提升为6核心，两个性能核心提升20%，晶体管数量也从160亿个增加到190亿个。 【 详细>>】

苹果A16处理器于2022年9月8日正式发布，它采用台积电N4工艺打造，包括2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心，16MB L2缓存，5核心GPU 700Mhz，16核心APU芯片。与苹果A15相比，A16处理器在CPU单核方面提升了8%，在多核性能方面则提升了11%，尽管提升幅度在历代A系列处理器中处于垫底，但依然是目前性能最强的手机处理器。 【 详细>>】

A15 Bionic仿生芯片采用5纳米制程技术，是苹果自研的一款移动端芯片产品。自苹果发售iPhone13系列以来，其搭载的A15仿生芯片就一直备受关注。各家媒体和评测方，对A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，具有更高效能、更快效率。 【 详细>>】