2026平板处理器性能排行榜

苹果M4芯片是一款顶级的处理器，采用台积电第二代3nm制程工艺打造，集成280亿只晶体管。核心规格层面上，M4芯片采用了大小核设计，配备4个性能核心+6个能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上进行了升级。在GPU方面，M4芯片的10核图形处理器也是构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构。作为苹果首个AI芯片，M4能够为各种专业工作流带来更好的性能表现。 【 详细>>】

骁龙8至尊版Gen5是高通公司于2025年发布的旗舰移动处理器，采用台积电第三代3nm制程工艺（N3P），搭载自研Oryon架构CPU，由2颗4.6GHz Prime核心和6颗3.62GHz性能核心组成，配备24MB低延迟缓存。集成Adreno 840 GPU与18MB独立显存，支持虚幻引擎5的Nanite和Lumen技术，并采用Hexagon NPU提升AI性能。 【 详细>>】

A19 Pro是苹果公司于2025年9月10日发布的手机芯片，基于台积电3nm工艺制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。该芯片代号Thera，CPID为T8150，配备6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air为5核GPU），并将神经加速器集成于每个GPU核心中。 【 详细>>】

A19是苹果公司于2025年9月10日发布的移动芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首发搭载，该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P工艺制造，在晶体密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，苹果公司正式发布搭载A19芯片的iPhone 17e 。此外，计划在入门级iPad中搭载A19芯片，预计于2026年3月4日发布的iPad 12将采用该芯片。 【 详细>>】

天玑9500是联发科于2025年9月22日发布的旗舰移动处理器芯片，采用台积电第三代3纳米制程工艺（N3P工艺），集成超300亿个晶体管。该芯片在2025年10月13日vivo X300系列发布会上作为核心组件亮相，联合推出"巨强悍，巨冷劲"宣传标语，在2025年旗舰芯片之争中与骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro共同构成"TOP3铁三角"，首批搭载该芯片的智能手机包括vivo X300与OPPO Find X9系列。 【 详细>>】

AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX是一款基于Zen 5架构的24核48线程工作站处理器。其最高频率可达5.4GHz，拥有128MB L3缓存，TDP为350W。它提供128条PCIe 5.0通道并支持8通道DDR5内存，同时搭载AMD PRO技术，可为专业应用提供企业级安全性与管理能力。 【 详细>>】

骁龙8 Gen5采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，搭载高通第三代Oryon CPU，采用8核设计：2颗主频3.8GHz的Prime核心和6颗3.32GHz性能核心，配备24MB低延迟缓存。GPU为Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno HPM独立高速显存。整体CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低约13%。 【 详细>>】

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布，首款搭载机型为小米15SPro特别版，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz），晶体管数量190亿个，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。 【 详细>>】

M2是由苹果公司研发的一款处理器芯片，于2022年6月7日在苹果WWDC上发布，适用于部分Mac、iPad设备。M2使用第二代5纳米技术，与M1相比，M2为领先业界的能耗比带来了进一步的突破，中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，而神经网络引擎速度更是快了40%。此外，M2芯片的内存带宽也较M1增加50%，同时配备最多达24GB的快速统一内存。 【 详细>>】

天玑9400是联发科于2024年10月9日推出的一款芯片。天玑9400是旗舰级5G智能体AI芯片，为天玑系列的第二代全大核SoC，采用台积电第二代3nm工艺制造，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A720大核；GPU搭载12核GPU G925；NPU搭载第八代AI处理器NPU 890。 【 详细>>】