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著录信息

  • 专利名称：陶瓷化聚烯烃低烟无卤阻燃铝合金软电缆
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201520039615.5
  • 公开(公告)号：CN204463858U
  • 申请日：20150121
  • 公开(公告)日：20150708
  • 申请人：中利科技集团股份有限公司,南京工业大学,常熟市中联光电新材料有限责任公司
  • 发明人：邵海彬,王庭慰,张尔梅,顾轩臣,王春丽,王世通,谢红国,雷建设,王达伟
  • 申请人地址：215542 江苏省苏州市常熟东南经济开发区常昆路8号
  • 申请人区域代码：CN320581
  • 专利权人：中利科技集团股份有限公司,南京工业大学,常熟市中联光电新材料有限责任公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01B7/04,H01B7/29,H01B7/295,H01B1/02,H01B5/08,H01B9/00
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113
  • 代理人：朱伟军
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

导体,陶瓷化,铝合金,护套层,聚烯烃,丝绞合,敷设,电缆,电线电缆技术,保障安全,施工环节,施工人员,投资成本,退火处理,作业强度,结合有,耐火层,热塑性,重量轻,阻燃层,物流,烟无,阻燃,仓储,放大,狭窄,工业化,施工
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