著录信息
- 专利名称：一种覆铜板结构
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200810219555.X
- 公开(公告)号：CN101415296B
- 申请日：20081124
- 公开(公告)日：20100609
- 申请人：广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂
- 发明人：何志球,黄吉军,郭瑞珂
- 申请人地址：515071 广东省汕头市濠江区汕头保税区E04地块
- 申请人区域代码：CN440512
- 专利权人：广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/02,H05K1/03,B32B15/092,B32B15/20,B32B27/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：汕头市潮睿专利事务有限公司 44230
- 代理人：朱明华
- 审查员：赵星
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
绝缘介质层,覆铜板,环氧树脂,固化促进剂,导体,无机粉末,固化剂,重晶石,白垩,层状硅酸盐,结晶硅微粉,滑石粉,氢氧化铝,填料组成,氧化铝粉,氧化镁粉,海泡石,云母粉
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