著录信息
- 专利名称：一种承荷探测电缆导体封堵膏
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310725308.8
- 公开(公告)号：CN103811101B
- 申请日：20131225
- 公开(公告)日：20170926
- 申请人：万达集团股份有限公司
- 发明人：刘华三,王荣甲,韩绪顺,侯延河,张希涛
- 申请人地址：257500 山东省东营市垦利县永莘路北
- 申请人区域代码：CN370521
- 专利权人：万达集团股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01B3/46,H01B7/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104
- 代理人：黄晓敏
- 审查员：刘师语
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
承荷探测电缆,绝缘层,有效防止高温,纳米石墨粉,耐高温硅油,导体,窜气现象,多股导线,绞合导体,耐高温硅,下导体,重量份,测井,封堵,分配
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