著录信息
- 专利名称：用于GaN基半导体LED芯片的绝缘结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320572011.8
- 公开(公告)号：CN203434159U
- 申请日：20130914
- 公开(公告)日：20140212
- 申请人：江苏新广联科技股份有限公司
- 发明人：张帆,吴永胜
- 申请人地址：214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
- 申请人区域代码：CN320205
- 专利权人：无
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L27/15,H01L33/44
- 优先权：无
- 专利代理机构：无锡市大为专利商标事务所 32104
- 代理人：曹祖良
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
发光单元,金属电极,外延片,氮化镓层,绝缘层,电流扩展,绝缘带,衬底,相邻发光单元,半导体LED,衬底表面,导电物质,工艺可靠,工艺实施,金属导线,绝缘结构,量子阱,上表面,刻蚀,良率,上部,芯片,隔离,露出,连接
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