著录信息
- 专利名称：低银无铅助焊膏及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110388690.9
- 公开(公告)号：CN102489898B
- 申请日：20111130
- 公开(公告)日：20130731
- 申请人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 发明人：苏传猛,苏明斌,苏传港,苏燕旋,邓勇,何繁丽,晏和刚
- 申请人地址：215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号
- 申请人区域代码：CN320583
- 专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/363
- 优先权：无
- 专利代理机构：昆山四方专利事务所 32212
- 代理人：盛建德
- 审查员：杨鹏
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊膏,辅助剂,活性剂,稳定剂,无铅,焊点,焊料,无铅助焊膏,线路板,分布指数,焊接效果,绝缘电阻,松香树脂,羟基咔唑,短路,触变剂,润湿性,溶剂,长链,酸值,锡球,羧酸,聚合
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