著录信息
- 专利名称：焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410527846.0
- 公开(公告)号：CN104259479B
- 申请日：20141009
- 公开(公告)日：20160504
- 申请人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 发明人：晏和刚,苏传猛,苏传港,苏燕旋,何繁丽,谢明贵
- 申请人地址：215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号
- 申请人区域代码：CN320583
- 专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B22F9/24
- 优先权：无
- 专利代理机构：昆山四方专利事务所 32212
- 代理人：盛建德
- 审查员：程京京
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
锡合金粉末,粒径,一种,熔点,可溶性金属盐,电子元器件,还原剂还原,可溶性锡盐,电子行业,反应设备,合金粉末,制备方法,装配焊接,低温度,纳米级,纳米锡,熔点比,熔点低,焊膏,电子产品,制备,简便,组装,操作,环保,满足,公开,保证,稳定,进行
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