著录信息
- 专利名称：掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510239290.X
- 公开(公告)号：CN104785949B
- 申请日：20150512
- 公开(公告)日：20170426
- 申请人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 发明人：苏传猛,晏和刚,谢明贵,苏传港,苏燕旋,何繁丽
- 申请人地址：215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号
- 申请人区域代码：CN320583
- 专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/26,B23K35/363,C23C18/52,B23K101/42
- 优先权：无
- 专利代理机构：昆山四方专利事务所 32212
- 代理人：盛建德
- 审查员：蒋辉
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
镀锡合金,焊膏,焊锡,镀铜,锡合金粉末,焊接,焊点,电子元器件,表面镀锡,焊锡效果,金属元件,回流焊,结合力,金属铜,润湿性,氧化硅,焊盘,可用,锡球,锡珠,掺杂,组装,陶瓷,残留,塑料
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