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著录信息

  • 专利名称：高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201310188938.6
  • 公开(公告)号：CN103311216B
  • 申请日：20130520
  • 公开(公告)日：20160224
  • 申请人：江苏长电科技股份有限公司
  • 发明人：陈灵芝,夏文斌,廖小景,邹建安,仰洪波
  • 申请人地址：214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
  • 申请人区域代码：CN320281
  • 专利权人：江苏长电科技股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01L23/498,H01L23/31,H01L21/48,H01L21/56
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
  • 代理人：唐纫兰
  • 审查员：武建刚
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无
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