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长电科技是全球先进的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
| 商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
| 长电 | 4242521 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
| JCET | 6307679 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
| 图形 | 3096986 | 第45类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
| ADJJ | 1137471 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
| 图形 | 1227509 | 第11类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
| 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| 200510040261.7 | 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 | 第十三届中国专利金奖（2011年） |
| CN201020123483.1 | 印刷线路板芯片倒装矩型散热块封装结构 | 详情 |
| CN201220204422.7 | 多基岛露出型多圈多芯片正装倒装封装结构 | 详情 |
| CN201310188938.6 | 高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 | 详情 |
| CN201220204342.1 | 多基岛埋入型多圈多芯片正装倒装封装结构 | 详情 |
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | 详情 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 详情 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分：通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 | 详情 |
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