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硅片清洗机工作原理是什么 硅片清洗机操作说明

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摘要:半导体器件生产中硅片须经严格清洗,即使是微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。接下来本文将简单介绍硅片清洗机工作原理是什么以及硅片清洗机操作说明,一起到文中来看看吧!

一、硅片清洗机工作原理是什么

硅片清洗机是利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。

具体的原理有以下:

1、真空脱气,有效去除液体中气体,且运用抛动功能,增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力,缩短清洗时间。

2、洗篮转动机构,重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件,也可做到均匀完整的清洗。

3、减压真空系统,能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气,使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果。

4、真空蒸汽清洗 真空干燥系统,利用蒸汽洗净做养护,完美实现清洗效果。

5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行,更有效地确保了安全性。

6、防爆配件及简洁加热系统,进一步提高安全度。

二、硅片清洗机操作说明

1、欲清洗工件放入料框内专用固定夹内,由人工将料框放上入料口,等工位机械手自动将料框送入清洗机本体,上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置。

2、完成对工件的清洗、喷淋、漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送至清洗机出口,运送到卸料台出料,等工位机械手由气缸横向驱动,直线滑轨导向。

3、上下提升由马达驱动,直线导轴导向,慢提拉提升机构由变频马达驱动,直线滑块导向,上下料由上下提升机构独立完成,采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮,能对整个运行过程实行控制。

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