硅晶圆
一、硅晶圆和芯片有什么关系
硅晶圆一般采用p型或n型单晶硅制成，具有高纯度、高稳定性、高可加工性等优点。那么你知道硅晶圆和芯片究竟有什么关系吗？
硅晶圆和芯片是半导体制造过程中不可或缺的两个元素，硅晶圆作为芯片的基础材料，为芯片提供了可靠的物理支撑。芯片制作过程离不开硅晶圆，无论是电路图案的制作还是电路的连接和元器件的生长，都需要硅晶圆的支持。硅晶圆的质量和性能对芯片的质量和性能有着直接的影响。
二、硅晶圆在芯片制造中的重要作用
前文已经简单的了解到硅晶圆是芯片制造的基础，芯片离不开硅晶圆。那么具体的硅晶圆在芯片制造中的重要作用体现在哪些方面呢？
1、芯片刻画
芯片刻画是制作芯片的重要步骤之一，硅晶圆作为芯片刻画的载体，具有很好的机械稳定性和高度的表面平整度，能够承载半导体器件的各种图形，以及各种图形的加工和制作流程。
2、化学加工
化学加工是芯片制造的重要步骤之一。通过对硅晶圆表面进行化学反应，可以在表面形成氧化层、硝化层等，达到保护、改性和创造新的表面结构等多种目的。
3、光刻
光刻是芯片制造中重要的工艺，用光刻技术将掩膜上的图案通过硅晶圆上的紫外光投射到光致蚀性的光刻胶或者氧化硅上，使得芯片上的此区域留下片上图形或者形变，从而达到芯片制造的目的。
三、为什么芯片是方的，晶圆是圆的
1、在生产芯片的过程中，圆形晶圆由于力学因素生产更方便，良率更高，且硅棒天然是圆柱型，晶圆自然也就是圆形了。
2、硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此时芯片还是“长”在晶圆上的，需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。方形的芯片仅需几刀就可以全部切下。圆形的芯片，恐怕就要耗费比方形几倍的时间来切割了。最重要的一点，圆形芯片并不能解决硅片面积浪费的问题。
