一、硅片抛光片与外延片区别是什么
根据用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片。那么硅片抛光片与外延片区别是什么呢？
抛光片可以用于制作存储芯片，功率器件，以及外延片的衬底材料。外延片，是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅，一般用于通用处理器芯片，二极管，以及igbt功率器件的制造。由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长，所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。
二、硅片抛光片用于哪里
抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品都是在抛光片的基础上二次加工产生的。
抛光片是最基础、应用范围最广的硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI硅片等其他类型硅片的衬底材料。
随着集成电路特征线宽的不断缩小，光刻精度日益精细，硅片上极其微小的不平整都会造成集成电路图形的形变和错位，硅片制造技术面临越来越高的要求和挑战，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良率也有直接影响。
因此，抛光工艺对提高硅片表面的平整度和清洁度至关重要，主要原理为通过去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，减小粗糙度。
