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硅片是半导体材料吗 硅片怎么分辨等级

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摘要:目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。半导体硅片处于集成电路产业链上游,发挥着重要的行业基础支撑作用。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,那么硅片怎么分辨等级呢?一起到文中来看看吧!

一、硅片是半导体材料吗

是。

硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,序数适中,所以硅元素具有特殊的物理化学性质,可用在化工、光伏、芯片等领域。特别是在芯片领域,正式硅元素的半导体特性,使其成为了芯片的基石。在光伏领域,可用于太阳能发电。而且地球的地壳中硅元素占比达到25.8%,开采较为方便,可回收性强,所以价格低廉,进一步增强了硅的应用范围。

二、硅片怎么分辨等级

每家硅片企业的标准都不一样,仅供参考,以下标准针对的硅片厚度为220μm。

1、优等品

(1)硅片表面光滑洁净。

(2)TV:220±20μm。

(3)几何尺寸:

边长125±0.5mm。对角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

边长103±0.5mm、对角135±0.5mm。

边长150±0.5mm、156±0.5mm、对角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度:任意两个弧的弦长之差≤1mm。

垂直度:任意两边的夹角:90°±0.3。

2、合格品

一级品:

(1)表面有少许污渍、轻微线痕。

(2)220±20μm≤TV≤220±30μm。

(3)几何尺寸:

边长125±0.5mm。对角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

边长103±0.5mm、对角135±0.5mm。

边长150±0.5mm、156±0.5mm、对角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度:任意两个弧的弦长之差≤1.2mm。

垂直度:任意两边的夹角:90°±0.5,cheapradiishoes。

二级品:

(1)表面有少许污渍、线痕、凹痕,轻微崩边。

(2)220±30μm≤TV≤220±40μm。

(3)凹痕:硅片表面凹痕之和≤30μm。

(4)崩边范围:崩边口不是三角形状,崩边口长度≤1mm,深度≤0.5mm

(5)几何尺寸:

边长125±0.52mm、对角150±0.52mm、148±0.52mm、165±0.52mm。

边长103±0.52mm、对角135±0.52mm。

边长150±0.52mm、156±0.52mm、对角203±0.52mm、200±0.52mm。

同心度:任意两个弧的弦长之差≤1.5mm。

垂直度:任意两边的夹角:90°±0.8。

三级品:

(1)表面有油污但硅片颜色不发黑,有线痕和硅落现象。

(2)220±40μm≤TV≤220±60μm。

(3)硅落:整张硅片边缘硅晶脱落或部分硅晶脱落。

3、不合格品

(1)严重线痕、厚薄片:TV>220±60μm。

(2)崩边片:有缺损但可以改Φ103的硅片。

(3)气孔片:硅片中间有穿孔。

(4)外形片:切方滚圆未能磨出的硅片。

(5)倒角片(同心度):任意两个弧的弦长之差>1.5mm。

(6)菱形片(垂直度):任意两边的夹角>90°±0.8。

(7)凹痕片:硅片两面凹痕之和>30μm。

(8)脏片:硅片表面有严重污渍且发黄发黑。

(9)尺寸偏差片:几何尺寸超过二级品的范围。

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