一、导热硅脂参数有哪些
导热硅脂是一种导热型有机硅脂状复合物，用来向散热片传导CPU等半导体器件散发出来的热量，防止半导体器件散热不良。导热硅脂属于一种化学物质，有反映自身工作特性的相关性能参数，其主要的性能参数有：
1、导热系数
导热系数的单位为W/m·K（或W/m·℃），表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃ 273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。
2、传热系数
传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的。
3、热阻系数
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，优秀的可达到0.005℃/W。
4、粘度
粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊（poise）或帕·秒。
对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。
5、工作温度范围
由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。
导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。
6、介电常数
介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。
7、油离度
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。
二、好的散热硅脂有哪些特性
通过导热硅脂的性能参数可以判断出它的质量好坏，一般好的散热硅脂应具有以下特性：
1、具有极佳的导热性能，极低的蒸发损失和油离度，高温不流淌。
2、具有优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定。
3、有良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单。
4、耐水、臭氧、耐气候老化，低粘度阻尼油，可在-50℃～180℃的温度下长期使用。
5、具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性（只针对绝缘导热硅脂），较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
