一、表面清洁
去除有机污染物:等离子体中的活性粒子(如氧自由基)能与材料表面的有机物(如油脂、蜡、光刻胶等)发生化学反应,将其分解为挥发性气体(如CO₂、H₂O),从而实现高效去污。
去除无机污染物:像灰尘、金属氧化物等无机污染物也能被等离子清洗机通过离子轰击去除。
二、表面活化与改性
入活性基团:等离子体处理可以在材料表面引入羟基(-OH)、羧基(-COOH)、氨基(-NH₂)等活性基团,提高材料表面的亲水性、粘接性或化学反应活性。
改善表面粗糙度:等离子体刻蚀可以微调材料表面的粗糙度,增强与涂层或胶水的结合力。
三、表面刻蚀与表面涂层
选择性刻蚀:通过控制等离子体的成分和能量,可以对材料表面进行选择性刻蚀,实现微米级甚至纳米级的图案化加工。
等离子体增强化学气相沉积(PECVD):利用等离子体促进气体分子的分解和反应,在材料表面沉积薄膜,如氮化硅(Si₃N₄)、氧化硅(SiO₂)等。
等离子体聚合:通过等离子体引发单体聚合,在材料表面形成均匀的聚合物涂层,用于防腐、防污或装饰。