灌封胶的分类及特点介绍
灌封胶的分类方式多样,以下是按成分分类出的三大主流体系:
一、环氧树脂灌封胶
1、成分与固化原理:以环氧树脂为主要基料,通常需搭配胺类或酸酐类固化剂,在常温或加热条件下交联固化形成三维网状结构。
2、性能特点:
优势:粘接力强(对金属、陶瓷、玻璃等基材附着力优异)、耐温性突出(部分改性环氧胶可耐受-50℃~180℃)、绝缘性能好(击穿电压可达10kV以上)、耐化学腐蚀性强(耐酸、碱、盐雾)。
不足:固化过程中易收缩(可能导致元件应力开裂)、脆性较大(冲击韧性一般)、耐候性较差(长期紫外线照射易黄变)。
3、典型应用:对绝缘性和耐温性要求较高的电子元器件封装(如电源模块、变压器)、精密仪器的防水固定(如仪器仪表外壳)。
二、有机硅灌封胶
1、成分与固化原理:以聚硅氧烷为主要原料,通过水解缩合反应(室温硫化型)或加热交联(高温硫化型)固化,形成高度交联的硅氧键网络。
2、性能特点:
优势:耐高低温性极佳(-100℃~300℃长期稳定)、耐候性强(抗紫外线、臭氧老化)、生物相容性高(部分医疗级产品符合ISO 10993标准)、低毒性(固化过程释放小分子少)。
不足:机械强度较低(拉伸强度通常≤5MPa)、粘接力较弱(对非极性材料如PP、PE需表面处理)、成本较高(约为环氧胶的2~3倍)。
3、典型应用:高端电子设备(如5G通信模块、卫星部件)的宽温防护、医疗设备(如血糖仪、手术器械外壳)的生物安全封装。
三、聚氨酯灌封胶
1、成分与固化原理:以聚氨酯预聚体为基础,通过与水或湿气反应(单组分)或与固化剂混合(双组分)交联固化,形成弹性网络结构。
2、性能特点:
优势:弹性优异(断裂伸长率可达300%~500%)、耐冲击性强(可吸收振动能量)、耐低温性能突出(部分产品可耐受-60℃)、对极性材料(如PC、ABS)粘接性好。
不足:耐温上限较低(通常≤120℃)、耐候性一般(长期紫外线照射易粉化)、耐水性较差(部分产品需添加防水剂改善)。
3、典型应用:需要缓冲减震的电子部件(如汽车传感器、电机线圈)、柔性电路的封装(如可穿戴设备线路板)。