灌封胶的分类及特点介绍
灌封胶的分类方式多样，以下是按成分分类出的三大主流体系：
一、环氧树脂灌封胶
1、成分与固化原理：以环氧树脂为主要基料，通常需搭配胺类或酸酐类固化剂，在常温或加热条件下交联固化形成三维网状结构。
2、性能特点：
优势：粘接力强（对金属、陶瓷、玻璃等基材附着力优异）、耐温性突出（部分改性环氧胶可耐受-50℃~180℃）、绝缘性能好（击穿电压可达10kV以上）、耐化学腐蚀性强（耐酸、碱、盐雾）。
不足：固化过程中易收缩（可能导致元件应力开裂）、脆性较大（冲击韧性一般）、耐候性较差（长期紫外线照射易黄变）。
3、典型应用：对绝缘性和耐温性要求较高的电子元器件封装（如电源模块、变压器）、精密仪器的防水固定（如仪器仪表外壳）。
二、有机硅灌封胶
1、成分与固化原理：以聚硅氧烷为主要原料，通过水解缩合反应（室温硫化型）或加热交联（高温硫化型）固化，形成高度交联的硅氧键网络。
2、性能特点：
优势：耐高低温性极佳（-100℃~300℃长期稳定）、耐候性强（抗紫外线、臭氧老化）、生物相容性高（部分医疗级产品符合ISO 10993标准）、低毒性（固化过程释放小分子少）。
不足：机械强度较低（拉伸强度通常≤5MPa）、粘接力较弱（对非极性材料如PP、PE需表面处理）、成本较高（约为环氧胶的2~3倍）。
3、典型应用：高端电子设备（如5G通信模块、卫星部件）的宽温防护、医疗设备（如血糖仪、手术器械外壳）的生物安全封装。
三、聚氨酯灌封胶
1、成分与固化原理：以聚氨酯预聚体为基础，通过与水或湿气反应（单组分）或与固化剂混合（双组分）交联固化，形成弹性网络结构。
2、性能特点：
优势：弹性优异（断裂伸长率可达300%~500%）、耐冲击性强（可吸收振动能量）、耐低温性能突出（部分产品可耐受-60℃）、对极性材料（如PC、ABS）粘接性好。
不足：耐温上限较低（通常≤120℃）、耐候性一般（长期紫外线照射易粉化）、耐水性较差（部分产品需添加防水剂改善）。
3、典型应用：需要缓冲减震的电子部件（如汽车传感器、电机线圈）、柔性电路的封装（如可穿戴设备线路板）。
