一、灌封胶的特性与去除难点
灌封胶是一类液态或膏状的高分子聚合物材料，常见类型包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅等。其核心作用是通过填充缝隙、包裹元件，形成密封保护层。但这也导致其去除难度较高：
高粘结性：固化后与基材（金属、塑料、陶瓷等）表面形成化学键或机械嵌合，普通物理刮擦难以剥离。
耐化学性：多数灌封胶耐水、耐油，但对强溶剂（如丙酮、酒精）的耐受性因类型而异。
固化形态差异：未完全固化的胶层（表干但内部未交联）与完全固化（三维网状结构）的胶层，去除难度差异显著。
二、不同场景下的灌封胶去除方法
灌封胶的去除需根据固化状态（未完全固化/完全固化）、基材类型（金属/塑料/电子元件）及保留需求（是否需保留基材表面完整性）综合选择方法。以下为常用方案：
1、未完全固化的灌封胶（施工后短时间内）
未完全固化的灌封胶分子链尚未完全交联，粘结力较弱，可通过物理或温和化学方法快速清除：
物理刮除：使用塑料刮刀、软质卡片（如银行卡）轻刮胶层表面。注意避免金属刮刀，防止划伤基材。
有机溶剂擦拭：用棉布蘸取丙酮、无水酒精（95%以上）或专用解胶剂（如环氧树脂解胶剂），反复擦拭胶层。溶剂可渗透胶层内部，破坏未交联的分子链，使其软化后剥离。需注意：塑料基材（如ABS、PC）需先小范围测试，避免溶剂溶胀导致变形。
2、完全固化的灌封胶（固化24小时以上）
完全固化的灌封胶分子链高度交联，需更强力的方法破坏其结构：
加热软化法：利用灌封胶的热膨胀系数差异，通过高温（80-150℃）使胶层软化。可用热风枪、烘箱或红外灯加热，边加热边用塑料刮刀剥离。此方法适用于金属、陶瓷等耐高温基材，塑料基材需控制温度（≤80℃），避免变形。
强溶剂浸泡：针对环氧树脂、聚氨酯等耐溶剂性较弱的灌封胶，可使用专用除胶剂（如二氯甲烷、二甲苯）浸泡。将待处理部件浸入溶剂中30分钟至数小时（具体时间因胶层厚度而异），待胶层溶胀后剥离。需注意：有机硅灌封胶耐溶剂性强，此方法效果有限。
机械打磨法：对于厚胶层或大型部件，可用角磨机、砂纸（800目以上）打磨去除。操作时需佩戴护目镜、口罩，避免粉尘吸入，金属基材打磨后需抛光处理以恢复表面光洁度。
3、精密电子元件的灌封胶去除
电子元件（如电路板、传感器）对表面精度要求高，需避免机械损伤或化学腐蚀，推荐以下方法：
微蚀法：针对环氧树脂灌封胶，可使用含溴化氢的微蚀液（需严格控制浓度），选择性溶解胶层而不损伤铜箔或线路。
冷冻脆化法：将元件置于-196℃液氮环境中冷冻，使胶层脆化后敲击剥离。此方法适用于小尺寸元件，可避免高温或溶剂影响。
激光除胶：通过激光照射使胶层吸收能量分解，适用于精密微小区域。需专业设备操作，成本较高。
三、操作注意事项
1、安全防护：使用化学溶剂时需在通风良好的环境中操作，佩戴手套、护目镜；有机溶剂（如丙酮）易燃，需远离火源。
2、基材适配性：塑料基材（如PVC、POM）易被强溶剂溶胀，优先选择酒精或低温加热法；金属基材可耐受更高温度或强溶剂。
3、残留清理：去除后需用清水或溶剂擦拭基材，避免胶层碎屑残留影响后续操作。
4、环保处理：废弃的化学溶剂、胶层碎屑需按危废处理规范分类回收，禁止随意倾倒。
