一、玻璃基板分为哪几种？
玻璃基板的分类可从材质成分与应用领域两个维度来理解。
从材质成分来看，玻璃基板主要分为钠钙玻璃、硼硅玻璃和无碱玻璃三大类。钠钙玻璃成本最低，但钠离子易向液晶层迁移，需额外镀制阻隔层，多用于低端TN-LCD；硼硅玻璃含硼量较高，耐热性和化学稳定性更好，无需阻隔层即可使用；无碱玻璃的碱金属总含量控制在1%以下，避免了高温制程中碱离子对TFT器件性能的破坏，是TFT-LCD和OLED等高端显示的唯一选择。此外，按化学成分还可细分为硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等体系，分别适用于高精度显示与高机械强度封装等不同场景。
从应用领域来看，玻璃基板主要分为两大核心赛道：一是显示用玻璃基板，作为传统基本盘稳步发展；二是半导体封装用玻璃基板（即TGV玻璃基板），依托AI算力需求成为高增长的新兴赛道。
二、显示基板与半导体TGV基板有哪些区别？
1. 用途与功能不同
显示玻璃基板的核心功能是作为显示器件的支撑载体，为液晶分子、发光芯片、电极层等提供稳定的附着基础，同时保障光线的透过与光学性能的一致性。一片TFT-LCD面板通常需要两片玻璃基板，分别用于承载驱动电路与彩色滤光片。
半导体TGV玻璃基板则承担着完全不同的使命——它是芯片封装中的“高速公路”。通过在玻璃基板上加工出微米级的通孔（最小可达3μm），并在孔内填充金属实现垂直电气互连，TGV基板能够在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间建立高速信号通道。其本质是一种高密度多层互连的IC载板，用于连接裸芯片与PCB板。
2. 材料体系不同
显示基板主流采用无碱铝硅酸盐玻璃，重点追求高透光率、超低热膨胀系数和极高的表面平整度，以确保显示画面的均匀性与长期稳定性。半导体TGV基板则多采用高硼硅玻璃或无碱铝硼硅玻璃，对材料的纯度（通常要求6N至9N级）、热稳定性和介电性能要求更为苛刻。玻璃的介电常数约为硅的三分之一，损耗因子比硅低两到三个数量级，这一特性使其在高频信号传输中具有天然优势。
3. 制造工艺不同
显示基板的制造以高温熔融、溢流成型、超薄研磨抛光为主，工艺成熟、产能规模大。半导体TGV基板则在上述工序之外，还需额外完成激光打孔、湿法刻蚀、通孔金属化（电镀）、表面RDL布线等精密深加工工序，工艺复杂度远高于传统显示基板。TGV成孔的精度与填孔质量直接决定基板的互连性能，是整个制造环节的技术核心。
4. 性能指标不同
显示基板的性能评价主要围绕光学性能展开，包括透光率、平整度、热膨胀系数匹配等。半导体TGV基板的评价指标则以电学性能为核心——低介电常数与低介电损耗确保信号在高速传输中的完整性，低热膨胀系数保证芯片与基板在温度变化时的匹配性，高机械强度保障封装的可靠性。典型的TGV转接板厚度约为400μm，最小通孔间距可达35至40μm，可实现高密度布线。
