焊锡膏的作用
助焊作用：焊锡膏里的助焊剂至关重要。它能和金属表面氧化物起化学反应，溶解或还原氧化物，让金属表面干净，为焊料与金属结合扫除障碍。同时，助焊剂降低熔融焊料的表面张力，让焊料在金属表面铺展得更好，显著提升焊接效果。
固定元器件：常温下，焊锡膏有一定黏度，能把电子元器件稳稳固定在印制电路板的既定位置。特别是在表面贴装技术里，它防止元器件在后续加工中位移，保证焊接位置精准。
防止氧化：焊接时，助焊剂在金属表面形成保护膜，隔绝空气，有效阻止基体金属被氧化。这不仅保证焊接顺利，还增强焊点稳定性与可靠性，延长电子产品使用寿命。
焊锡膏使用注意事项
搅拌处理规范：使用前，焊锡膏务必充分搅拌以均匀成分。手工搅拌时，先把冷藏的焊锡膏在 25℃环境下回温 3 - 4 小时，回温后用专用搅拌刀画圈缓慢搅拌 5 - 8 分钟，直至膏体有均匀光泽。用自动搅拌机的话，转速设为 100 - 150 转 / 分钟，搅拌 2 - 3 分钟即可。
印刷工艺控制：印刷对焊点质量影响大。刮刀选聚氨酯材质，硬度保持在 80 - 90 度，这样既保证印刷力度又不损伤钢网。刮刀角度设为 50 - 70 度，60 度最佳。印刷速度控制在 20 - 80mm/s，精密元件用低速。印刷压力依钢网厚度调整，一般在 10 - 200kPa。每次印刷后检查焊膏图形和钢网开口情况。
贴装时效管理：焊锡膏印刷后 6 小时内要完成元件贴装。温湿度适宜（23±3℃，40 - 60% RH）的环境下，最长可延长至 8 小时。超过时间，焊膏溶剂挥发，黏度上升，可能造成元件贴装偏移或焊接不良。像 0402 等小尺寸元件，最好 4 小时内完成贴装。
存储与使用建议：未开封的焊锡膏存放在 2 - 10℃冰箱，保质期一般 6 个月。开封后密封，建议 1 周内用完。使用时避免反复开合容器，防止湿气进入。不同批次的焊锡膏别混合用。操作环境要清洁，防止灰尘影响焊接质量。每次用完及时清理工具和工作台面。
