联发科技官方微博正式宣布将于2019年11月26日在深圳召开“MediaTeK 5G方案”发布会,届时将推出联发科首款5G SoC芯片。
据悉,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片型号为“MT6885”,目前已经投入量产。消息称联发科MT6885将基于台积电7nm FinFET工艺制程,采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%)。
在5G网络方面,联发科MT6885集成了Helio M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。联发科5G芯片适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。
此外,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。它将支持60fps的4K视频编码/解码以及80MP摄像等。
此前的消息称搭载该芯片的机型将于明年第一季度问世。此外,联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。
联发科技为全球第五大无晶圆半导体公司,所研发的芯片一年驱动超过15亿台智能终端设备。联发科技在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上具有领先的地位。联发科技的芯片不只是为了连接用户与设备, 更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明更健康、能提高生活质量的重要事物连接起来。
联发科技的技术以人为本,用以提升及丰富大众的生活。联发科技相信科技不应昂贵,但它是伟大并能惠及所有人。联发科技致力于打造更兼容并蓄的世界,让每个人都有同样的机会享用智能设备与连网能力所带来的便利生活。因此,联发科技与广受消费者喜爱的品牌携手合作,为合作伙伴及他们的客户提供价格实惠、功能多元化且优质的技术。透过联发科技的技术,全球数十亿人得以有更多机会探索自身的真实潜力,进而创造无限可能。
核心业务
联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。联发科技着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术,让联发科技的智慧财产能惠及不同市场。联发科技以多媒体与人工智能技术闻名,不论何时何地尽其所能降低功耗所需。联发科技的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到效能高、高电源效率与连网能力的平衡。
联发科技的优势与技术解决方案所向披靡,横跨各大品牌与全球消费者市场。联发科技深信,科技改变生活,并进而能改变世界。这一切,都从微小的芯片开始。
移动通信
联发科技Helio的优异表现为:处理速度更快,电池续航力更长,效能更高,影音和图像画质更清晰、更高彩。由于电源、效能、人工智能、连网能力持续发展,新的移动设备应运而生,不仅功能增加,也提升了消费者的期待。如今的消费者更渴望有能将智能手机的特性与功能提升到极致的新高端设备。
而联发科技将此种对新高端设备的渴望化为现实,将更多高端的功能整合到主流的设备中,让伟大的科技能惠及社会大众。如今全世界有相当多的功能手机和智能手机搭载联发科技芯片,所有人因而享有平等的机会获取信息,让生活更美好。
智能家居
联发科技是家庭娱乐市场的领先者,产品涵盖数字与智能电视、光储存与蓝光播放器、路由器,以及语音助理设备(VAD)。联发科技在个人物联网领域亦独占鳌头,推出一系列可穿戴芯片组,包括新的生物传感器(Biosensor)模块和窄带物联网(NB-IoT)等技术。
车用电子
自动驾驶是联发科技发展的前沿技术之一。联发科技的车用整体解决方案Autus和自动驾驶产品使用毫米波、机器学习、以影像为基础的驾驶辅助系统(V-ADAS)等技术。而联发科技的传感器、近距与长距连网解决方案,以及多种功能强大的应用程序处理器已迅速成为车用重要配备,地位与引擎和空气动力技术不相上下。
过去二十年来,联发科技为移动通信和其他技术市场开发功能强、效率高、适应佳的系统级封装(SiP)成果斐然,在引导未来驾驶潮流上占尽先机。
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