成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务，涵盖晶圆针测/IC成品测试/预烧测试/封装及其他项目

京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。

京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。京元电子集团在台湾的工厂占地约288500平方米，厂房楼地板面积约434000平方米，无尘室面积则达207000平方米。苏州的工厂占地约72500平方米，无尘室面积则达45400平方米。

京元电子集团提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体、逻辑及混合讯号、系统晶片、影像感光元件 、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统，测试设备总数超过4000 台。产品封装服务包含：球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封构装、栅格阵列封装、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装、存储卡。