京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务,其测试营收位居世界前列,为全球较大的专业测试厂。
京元电子公司成立于1987年5月,总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁,生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司京隆科技及震坤科技,生产工厂设位中国苏州工业园区内,亦从事半导体产品封装及测试业务,为集团中国地区产销基地,就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点,提供全球客户即时的服务。京元电子集团在台湾的工厂占地约288500平方米,厂房楼地板面积约434000平方米,无尘室面积则达207000平方米。苏州的工厂占地约72500平方米,无尘室面积则达45400平方米。
京元电子集团提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。测试服务项目包括:晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖:记忆体、逻辑及混合讯号、系统晶片、影像感光元件、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统,测试设备总数超过4300台。产品封装服务包含:球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封构装、栅格阵列封装、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装、存储卡。
京元电子集团的客户群包含海外客户及台湾客户,主要业务来自IC设计公司,约占80%;其次为来自整合元件制造商的业务,约占18%;而来自晶圆代工厂的业务约占2% 弱。身为专业测试公司,京元电子集团获得在手机、无线通讯、显示屏驱动器(LCDD)、绘图卡、利基型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品、微机电系统(MEMS)等产品市场里的领导厂商给予认证下单,公司的营收快速成长,屡创新高,产品线结构也日趋稳固。
提供客户充沛的产能、良好的品质、准确的交期、充分的工程/技术支援及具竞争力的成本结构,一直是京元电子集团不变的信念。而从事设备自动化与效能提升,测试装备的零、组件客制化,测试平台转换开发及对客户设备需求承诺持续投资的能力,是京元电子集团强大的竞争优势,随着时间的延续,历久弥坚。京元电子集团期望成为全球半导体产业上、下游客户密切的合作伙伴,以及全球封测服务业的标竿。